“关于‘芯荒’，行业里普遍的观点是，可能2~3年内很难有质的改变。”9月14日，在由黑芝麻智能举办的技术开放日活动上，CMO杨宇欣、产品副总裁丁丁、芯片产品专家额日特和系统架构高级经理仲鸣等，与到访媒体交流了黑芝麻智能在自动驾驶芯片科技领域的相关研发进展，以及对相关热点话题的看法。

“以明显短缺的MCU芯片为例，一方面需求量暴增，另一方面由于利润率低，其所依赖的成熟工艺节点的车规产线，除了中国以外，全球范围内都没有大规模扩产计划。”杨宇欣判断，未来成熟工艺节点的车规产线扩产机会在中国。中国市场需求量大，而且也有一系列本土芯片设计企业逐步成长起来，会跟本土生产企业相互配合。

“汽车芯片非常难做，一是投入大，对IP、人才、研发的要求比消费级和工业级芯片都要高很多。二是周期长，从芯片本身的研发，再到客户认证、产品认证都需要较长时间。企业有足够多的资金储备和足够长的忍耐力、足够强的战略坚定性。”杨宇欣强调，2025年是个重要时间节点。当前，车企们正在培养自己的芯片供应链体系，2025年能否实现批量上车、大规模应用，对一家汽车芯片设计公司来说至关重要，决定其能否生存下去、能否在汽车产业和市场站稳脚跟。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣

丁丁表示，从技术角度，自动驾驶的普及很重要的推动力是汽车电子电气架构的演进，而推动演进有两个主要技术点，一个是数据，一个是算力。数据是下一代智能汽车的“血液”，电子电气架构的演进方向是保证数据的高速流转，从而进一步支撑车上所部署的功能，这就涉及到对数据进行处理，需要更强算力的芯片来支撑电子电气架构的演变。

丁丁介绍，芯片具备乘加器的数量决定了它的卷积能力。芯片算力TOPS可以通过乘加器数量、频率赫兹等指标客观地计算出来。黑芝麻智能基于自主研发的两大核心IP所打造的华山二号A1000系列芯片，算力达58TOPS(INT8)，是首款已量产的国产车规级大算力自动驾驶计算芯片，可支持高阶行泊一体。

额日特介绍，车规芯片和消费类芯片相比有很多难点。比如汽车所经历的使用环境比消费类电子要严苛很多，再比如车规芯片的供货周期要有保证。这就决定了汽车芯片在设计、制造、封装等一系列环节都需要经过严苛测试，还需要经过漫长的认证流程。他说，黑芝麻智能的华山二号A1000系列芯片，从产品设计、流片、封测、车规认证和打造算法工具链，到功能安全认证，从自动驾驶软件包开发再到完善支持行业生态，跨过层层门槛，前后共经历了三年多时间。

自主研发的算法以及AI工具链，是黑芝麻智能竞争力的重要组成部分。仲鸣介绍，黑芝麻智能自主研发了非常多感知算法，这些感知算法能够加速并且助力一些中短期内智能领航和泊车应用产品快速落地，从而加速整个芯片的量产以及应用。黑芝麻智能一方面持续增强算法量产的程度，另一方面还提供一整套深度学习工具链，最主要目的将用户在服务器上以及其它平台开发的算法模型，转换成在黑芝麻智能芯片上可以运行的程序。这套工具链基本上可以满足目前主流的模型结构。

关于车企自研芯片，杨宇欣回应说，当前一些车厂之所以选择自研芯片，是因为在产业发展之初，终端厂商很难找到满足自身需求的芯片平台，最终只能选择自行研发。当产业走向成熟之后，会吸引越来越多资源朝这一方向倾斜。这个时候，车厂再选择自研芯片，必要性就没那么强了。自研芯片，意味着车企要与专业的芯片设计公司比拼产品定义能力、开发速度、人力资源、管理能力等。同时，自研驾驶芯片又不同于手机芯片，单一车厂很难达到手机芯片那种动辄几千万颗的采购量。能否持续投入对于车厂来说将是一个巨大的挑战。因此，未来车厂与芯片企业合作进行差异化定制，可能是一种更好的方式。